[发明专利]固化性组合物、其固化物及半导体装置在审
| 申请号： | 202011047701.2 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112625247A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 平野大辅;安田成纪 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/44 | 分类号： | C08G77/44;C08L83/10;C08L83/07;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的目的在于提供一种给予硬度及韧性高，短波长区域的透光性优异的固化物的固化性组合物。所述固化性组合物含有下述(A)、(B)及(C)：(A)下述式(1)所表示的有机硅化合物与一分子中具有2个以上烯基且不含硅原子的有机化合物的加成反应产物，其在一分子中具有2个以上SiH基；(B)一分子中具有2个以上烯基的化合物；(C)氢化硅烷化反应催化剂， |
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| 搜索关键词： | 固化 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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