[发明专利]一种高层盲埋孔厚铜板的制作方法在审
申请号: | 202011010783.3 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN112203425A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 周兴勉;高平安;王晓槟;李小海 | 申请(专利权)人: | 惠州中京电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/26;H05K3/28;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/03 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516001 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于线路板加工技术领域,提供一种高层盲埋孔厚铜板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:开料→烤板→盲埋孔钻孔→盲埋孔PTH→内层图形制作→压合→削溢胶→减铜→钻孔→PTH→外层线路蚀刻→阻焊→文字→沉金→成型→测试→成品检验→包装。通过相关检测,本发明方法所生产的高层盲埋孔厚铜板的各项性能都能达到客户品质要求,将此类产品实现了量产化。 | ||
搜索关键词: | 一种 高层 盲埋孔厚 铜板 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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