[发明专利]一种PCB对位特殊盲孔检查方式在审

专利信息
申请号: 202011010686.4 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112203424A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 向华;余小丰;党晓坤;程胜伟 申请(专利权)人: 惠州中京电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于线路板加工技术领域,提供一种PCB对位特殊盲孔检查方式,其特征在于,包括对PCB板进行加工,所述加工方法为:内层→压合→镭射→钻孔→电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→测试→成品检验→包装;所述镭射工艺中,在板边打一组镭射铜环;所述线路工艺中,在板边设置一组外层铜环。本发明中,针对特殊的Mini LED线路板,由于现有技术的加工方法盲孔会被磨平无法检查,本发明将盲孔设计成环后,避免了盲孔被磨平,可以实现检查,盲孔图形面积更大,盲孔深度更深。
搜索关键词: 一种 pcb 对位 特殊 检查 方式
【主权项】:
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