[发明专利]一种PCB对位特殊盲孔检查方式

说明书

本发明属于线路板加工技术领域，提供一种PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，包括对PCB板进行加工，所述加工方法为：内层→压合→镭射→钻孔→电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→测试→成品检验→包装；所述镭射工艺中，在板边打一组镭射铜环；所述线路工艺中，在板边设置一组外层铜环。本发明中，针对特殊的Mini LED线路板，由于现有技术的加工方法盲孔会被磨平无法检查，本发明将盲孔设计成环后，避免了盲孔被磨平，可以实现检查，盲孔图形面积更大，盲孔深度更深。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种PCB对位特殊盲孔检查方式。

背景技术

Mini LED技术又称次毫米发光二极管，是指将传统LCD显示屏侧边背光源几十颗的LED灯珠，更改为数千颗、数万颗甚至更多的直下式背光源灯珠，通过大数量灯珠的密集分布，实现了小范围内的区域调光，从而能够在更小的混光距离内实现更高的亮度均匀性和色彩对比度，可对现有LCD显示器件的背光性能起到了极大的提升作用，实现了终端产品的超薄、高显色性和省电的性能。

为适应Mini LED的市场发展，应用于Mini LED背光产品的印制电路板也需相对应发展，目前应用于Mini LED产品的印制电路板由于焊盘小且数量多，生产难度大且成本高、良率低，按照常规印制电路板的制作方法无法大规模批量生产。

Mini LED产品焊盘一般含有上万个，组成矩阵结构，焊盘尺寸通常在0.2mm及以下，阻焊制作难度大，存在偏位的问题。而且，随着对PAD表面平整度要求越来越高，传统的线路干膜后检查方式已经无法检查到盲孔对位状况，造成蚀刻后只能报废；而且，由于盲孔磨平，干膜曝光后无法确认盲孔偏移，造成不良。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种PCB对位特殊盲孔检查方式。

本发明的技术方案为：

一种PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，包括对PCB板进行加工，所述加工方法为：内层→压合→镭射→钻孔→电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→测试→成品检验→包装；

所述镭射工艺中，在板边打一组镭射铜环。

进一步的，所述线路工艺中，在板边设置一组外层铜环。

进一步的，所述PCB板为Mini LED线路板。

进一步的，所述钻孔工艺中，采用双面作业，打一个环，由90-120个盲孔组成，盲孔采用3-5发作业，击穿深度在150-250um。

进一步的，所述钻孔工艺中，采用双面作业，打一个环，由98个盲孔组成，盲孔采用5发作业，击穿深度在200um。

进一步的，所述镭射工艺中，镭射效率为每秒打击500个盲孔，移动速度为3-5s一个区域。

进一步的，所述内层工艺中，在所述PCB基板的一面印制所述内层线路。

进一步的，所述压合工艺中，将所述PCB基板与所述绝缘薄片压合组合成PCB板，且印制有所述内层线路的一面朝向所述绝缘薄片；所述PCB板包括双层结构或三层结构。

进一步的，双层结构包括相互压合的一块所述PCB基板及一块所述绝缘薄片；

三层结构包括一块所述绝缘薄片及分别压合于所述绝缘薄片两侧的两块所述PCB基板。

进一步的，所述钻孔工艺中，根据所述孔位图案钻出相应孔径的盲孔，在至少两块双层结构的所述PCB板打出不同孔径的所述盲孔、或在至少一块三层结构的所述PCB板的两面打出不同孔径的所述盲孔。

进一步的，所述电镀工艺中，将所述盲孔的孔壁上的所述薄铜加厚。