[发明专利]一种PCB对位特殊盲孔检查方式

权利要求书

1.一种PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，包括对PCB板进行加工，所述加工方法为：内层→压合→镭射→钻孔→电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→测试→成品检验→包装；所述镭射工艺中，在板边打一组镭射铜环。

2.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述线路工艺中，在板边设置一组外层铜环。

3.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述PCB板为MiniLED线路板。

4.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述钻孔工艺中，采用双面作业，打一个环，由90-120个盲孔组成，盲孔采用3-5发作业，击穿深度在150-250um。

5.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述钻孔工艺中，采用双面作业，打一个环，由98个盲孔组成，盲孔采用5发作业，击穿深度在200um。

6.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述镭射工艺中，镭射效率为每秒打击500个盲孔，移动速度为3-5s一个区域。

7.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述内层工艺中，在所述PCB基板的一面印制所述内层线路。

8.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述压合工艺中，将所述PCB基板与所述绝缘薄片压合组合成PCB板，且印制有所述内层线路的一面朝向所述绝缘薄片；所述PCB板包括双层结构或三层结构。

9.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，双层结构包括相互压合的一块所述PCB基板及一块所述绝缘薄片；

三层结构包括一块所述绝缘薄片及分别压合于所述绝缘薄片两侧的两块所述PCB基板。

10.根据权利要求1所述的PCB对位特殊盲孔检查方式，其特征在于，所述钻孔工艺中，根据所述孔位图案钻出相应孔径的盲孔，在至少两块双层结构的所述PCB板打出不同孔径的所述盲孔、或在至少一块三层结构的所述PCB板的两面打出不同孔径的所述盲孔；

所述电镀工艺中，将所述盲孔的孔壁上的所述薄铜加厚；

所述外层线路工艺中，在所述PCB基板远离所述绝缘薄片的一侧面印制所述外层线路，所述外层线路及所述内层线路将所有所述盲孔串联、构成检测线路。