[发明专利]互连结构在审
| 申请号： | 202010977955.8 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112530903A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吴杰翰;蔡政勳;吕志伟;李忠儒 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 韩旭;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种互连结构及形成该互连结构的方法。根据本公开的互连结构包含在基板之上的导线部件；在导线部件之上的导电蚀刻停止层；在导电蚀刻停止层之上的接触导孔；以及沿着导线部件的侧壁、导电蚀刻停止层的侧壁、及接触导孔的侧壁设置的阻障层。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 | ||
【主权项】：
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