[发明专利]一种倒装互连芯片填充装置及方法在审
| 申请号： | 202010948227.4 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112090687A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京智创芯源科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/08 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;朱明明 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装互连芯片填充装置及方法，用于扩大上芯片与下芯片之间的点胶区域，倒装互连芯片填充装置包括：夹具，所述夹具上设置有倾斜平面，用于使倒装互连芯片倾斜固定在夹具上；所述倒装互连芯片包括上芯片和位于上芯片下方的下芯片，倾斜状态下的所述上芯片边缘与所述下芯片边缘在水平方向上的间隙构成倒装互连芯片的点胶区域。将芯片填充时的状态由水平放置转换为倾斜放置，使在截面中上芯片边缘与下芯片边缘构成了直角三角形，点胶区域由水平放置时的相对直边转换为相对斜边，用以扩大上芯片与下芯片之间的点胶区域。通过本发明中的夹具，在不改变点胶设备精度的前提下，有效扩大了点胶范围，提高了点胶工艺的精度和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 互连 芯片 填充 装置 方法 | ||
【主权项】：
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