[发明专利]一种半导体生产高速多功能自动贴片机在审
| 申请号： | 202010938183.7 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112002662A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 潘丽华 | 申请（专利权）人： | 潘丽华 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528500 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体生产高速多功能自动贴片机，包括箱体、运输箱、贴片箱、导电块、风冷箱、水冷箱、支柱、地面、操作架和元件箱，所述箱体的上端固定连接有运输箱，所述运输箱的上端固定连接有支撑板，所述支撑板的上端固定连接有贴片箱，所述箱体外侧的下端通过螺栓连接有导电块，所述箱体的左端铰接有风冷箱，所述箱体的下端固定连接有水冷箱，所述箱体的下端固定连接有支柱，所述支柱的下端接触连接有地面，所述箱体的上端固定连接有操作架，所述操作架的上端铰接有操作板，所述支柱的数量为四个。本发明涉及一种半导体生产高速多功能自动贴片机，具有对良好的散热性与防触电的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 高速 多功能 自动 贴片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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