[发明专利]具有图案化表面结构的微电子装置在审
申请号: | 202010908335.9 | 申请日: | 2015-09-22 |
公开(公告)号: | CN111916417A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 施信益;吴铁将 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L21/60 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请涉及具有图案化表面结构的微电子装置。本发明公开了一种连接结构及其制造方法。该连接结构包含半导体基板、金属层、钝化层以及导电结构。金属层位于半导体基板的上方。钝化层位于金属层的上方,且包含一个开口。导电结构具有图案化表面结构,图案化表面结构通过钝化层的开口与金属层接触。借此,本发明的连接结构及其制造方法,其中连接结构的图案化表面结构,可改善在回焊期间的晶片翘曲,以避免晶片破裂并增加可靠性,还降低整体的翘曲级。 | ||
搜索关键词: | 具有 图案 表面 结构 微电子 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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