[发明专利]定位结构及其定位方法有效
| 申请号： | 202010877413.3 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112030130B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 吕杰;柳小敏;朱亮 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/54 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种定位结构，其用于物理气相沉积工艺铝腔体的沉积环和基座之间定位，沉积环设置于盖装在基座上，晶圆支撑于基座上，盖环盖装于沉积环上；多个定位凹槽形成与基座外环圆周；多个定位凸部形成在沉积环内壁上，基座就位后定位凸部落于定位凹槽中，且定位凸部和定位凹槽之间存在定位间隙；校准定为件为刚性结构形成有多个固定部，各固定部一一对应插入各定位凹槽和定位凸之间的定位间隙，各固定部之间通过连接部刚性连接。本发明还公开了一种用于物理气相沉积工艺铝腔体沉积环和基座之间位置校准的定位方法。本发明能快速、准确完成沉积环和基座之间的位置校准，能提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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