[发明专利]可做并联的灯丝支架及LED封装结构在审
| 申请号： | 202010842719.5 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111895279A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 皮保清;王小强;杨进;谢春望;张瑶;聂伟苹;石红丽;闫玲 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/00 | 分类号： | F21K9/00;F21V19/00;F21V23/06;H01L33/62;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广东赋权律师事务所 44310 | 代理人： | 金晶 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可做并联的灯丝支架，包括相对设置的第一金属支架与第二金属支架，所述第一金属支架包括第一本体部及自所述第一本体部向所述第二金属支架方向延伸出的第一延伸部，所述第二金属支架包括第二本体部及自所述第二本体部向所述第一金属支架方向延伸出的第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部相对间隔设置。与相关技术相比，本发明提供的可做并联的灯丝支架，能够实现发光芯片并联、且结构强度更好、材料成本更低。本发明还提供了一种LED封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 并联 灯丝 支架 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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