[发明专利]光电半导体装置在审
| 申请号： | 202010789981.8 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN112349826A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 王种皓;王郁琪;陈怡名;邱毅扬;林俊宇 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/20;H01L33/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光电半导体装置，其包括一半导体叠层、一电极以及多个接触部。半导体叠层具有一第一型半导体结构、一活性结构位于第一型半导体结构上及一第二型半导体结构位于活性结构上。第一型半导体结构具有一第一凸部、一第二凸部及一凹部位于第一凸部及第二凸部之间，且半导体叠层具有一厚度。电极位于第二型半导体结构上，并具有一部分对应于第一凸部。多个接触部位于第二凸部且未位于第一凸部并与第一型半导体结构接触，电极与最接近的接触部具有一第一距离，且第一距离与厚度的比值大于5。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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