[发明专利]电子部件模块及其制造方法在审
申请号: | 202010781491.3 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN111785705A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 折笠诚;堀川雄平;阿部寿之;上林义广 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H01L23/29;H01L21/56;H01L21/3205;H01L21/288;H01L23/31;H01L21/60;H01L23/49;H01L23/488 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本说明书中公开的电子部件模块具备电子部件、密封所述电子部件的密封树脂、覆盖所述密封树脂的表面的导电膜、覆盖所述导电膜的表面的保护膜。所述保护膜包含低反射层和保护层。所述低反射层不与导电膜相接。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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