[发明专利]线路板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010775686.7 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN112004320B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 伍海霞;杨溥明;付少伟;叶志荣 申请(专利权)人: 金禄电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 温玉林
地址: 511518 广东省清远市高新技术*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种线路板及其制备方法。上述的线路板的制备方法包括如下步骤:将钻孔后的所述板料进行钻工作尾孔操作;进行锣铣PTH槽操作;对线路板半成品进行外观检测;在PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品,钻得的防呆定位孔的直径小于PTH槽的尾孔的直径;将第一定位钉插于防呆定位孔,其中,第一定位钉的直径大于防呆定位孔的直径,且第一定位钉的直径小于等于PTH槽的尾孔的直径。上述的线路板的制备方法采用外观检测和根据第一定位钉能否插入防呆定位孔中的双重防呆的方式实现防止线路板漏锣铣PTH槽,且上述的线路板的制备方法简单、实用性强,无需额外开发防漏锣铣PTH槽的治具和改造机器。
搜索关键词: 线路板 及其 制备 方法
【主权项】:
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