[发明专利]同时具有SBD和DUV LED的集成光电子芯片结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010750824.6 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN111863861B 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 张紫辉;张丹扬;张勇辉 申请(专利权)人: 河北工业大学
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/06;H01L33/12;H01L33/14;H01L29/872;H01L33/00;H01L21/329
代理公司: 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 代理人: 赵凤英
地址: 300130 天津市红桥区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明为一种同时具有SBD和DUV LED结构的集成光电子芯片结构及其制备方法。该结构包括排列为一行的n个SBD器件,以及位于其下的n列*m行的DUV LED;所述的SBD和DUV LED呈阵列排布;n个SBD器件为串联,右端的欧姆接触电极和上面的条形芯片电极相连;左端的肖特基接触电极和下一行正下方的DUV LED的n型欧姆电极相连,DUV LED的p型欧姆电极和相邻的DUV LED的n型欧姆电极相连;n列*m行的DUV LED呈蛇形排列串联。本发明可以利用SBD结构的单向导通性将市路电压220V的交流电(AC)变为脉冲直流电(DC),从而可以实现市路电压对该器件的直接供电,脉冲直流电可以减少DUV LED发热,延长使用寿命,此外制作工艺简单,易于操作,可重复性强,生产成本低。
搜索关键词: 同时 具有 sbd duv led 集成 光电子 芯片 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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