[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示装置在审
| 申请号： | 202010697170.5 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111883486A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 胡小波 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/12;H01L29/786;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 裴磊磊 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种阵列基板及其制造方法、显示装置，制造方法包括如下步骤：于阵列基板上形成钝化层，阵列基板包括薄膜晶体管以及导电垫，钝化层覆盖薄膜晶体管以及导电垫；于钝化层形成上形成整面的碳膜；采用一次构图工艺对碳膜以及钝化层进行图案化以去除导电垫对应的钝化层以及碳膜，得到阵列基板。通过以碳膜作为遮光层，且采用一道构图工艺完成碳膜以及钝化层的图案化，以减少光罩使用数目。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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