[发明专利]集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202010675553.2 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111785713A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 凌方舟;刘尧;金羊华;蒋乐跃 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;G01D21/02 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 朱亦倩 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法，所述集成加速度传感器和磁传感器的封装结构包括：第一晶圆，其正面侧设置有加速度传感器，磁传感器，金属焊盘，以及处理加速度传感器和磁传感器的传感信号的信号处理电路，第一晶圆上与所述加速度传感器相对位置处还设置有第一腔体；第二晶圆，其与所述第一晶圆的正面相键合，第二晶圆上与所述加速度传感器相对位置处设置有第二腔体。与现有技术相比，本发明中的集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法，只需要在一张晶圆上完成加速度传感器和磁传感器及其信号处理电路的加工从而大大的降低了封装成本，减少了封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 加速度 传感器 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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