[发明专利]一种QFP封装芯片焊接方法在审
| 申请号： | 202010638734.8 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111885849A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 徐国海 | 申请（专利权）人： | 福建新大陆通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 范小清 |
| 地址： | 350000 福建省福州市马尾开发区儒*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了芯片焊接技术领域的一种QFP封装芯片焊接方法，包括：准备焊接钢网；将所述焊接钢网放置于待焊接QFP封装芯片的PCB板上，并将所述第一通孔与第二通孔与焊接位对齐；在所述焊接钢网上印刷锡膏，使得锡膏渗入所述第一通孔、第二通孔以及延伸部内；从PCB板上取下所述焊接钢网，基于焊接位将待焊接的QFP封装芯片的引脚放置于PCB板的锡膏上；对PCB板上的锡膏进行加热，位于接地焊盘下的锡膏在加热后向上吸附接地焊盘，位于引脚下的锡膏在加热后与引脚熔合，完成QFP封装芯片的焊接。本发明的优点在于：极大的降低了QFP封装芯片焊接的虚焊率，提升了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfp 封装 芯片 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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