[发明专利]微系统模组芯片嵌入式封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种微系统模组芯片嵌入式封装结构及封装方法，通过自上往下进行重新布线工艺的待封装芯片周围的光刻胶重新定形的方法，先在临时承载基底上制作重新布线结构，再将待封装芯片有芯片焊盘的一面与再布线结构上的电互连焊盘进行回流，之后再用厚膜光刻胶对待封装芯片的外层进行重新定形，最后将带有再布线结构的重新定形的待封装芯片扣到半导体基底的凹槽内，大大的减小了内埋芯片后硅空腔周边的剩余宽度，进而消除了悬空走线结构提高了模组整体的可靠性；避免了走线与芯片上的互连PAD偏离引起电互连失效，待封装芯片表面一次又一次承受强度较大的工艺及待封装芯片上表面的结构受到损坏等。