[发明专利]用于制造电路板的方法、通过该方法获得的电路板以及包括这种电路板的智能卡在审
| 申请号： | 202010620512.3 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN111787705A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | M·科波拉;Y·德马奎勒;F·马克 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王丽军 |
| 地址： | 法国芒特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造电路板的方法。其包括提供导电材料层和粘合材料层。为了使在所述导电材料层中切削或刻蚀出的空间中出现颜色，粘合材料(30)包括着色剂。本发明还涉及用于智能卡的电路板，其电路板使用该方法制造，本发明还涉及包括这种电路板的智能卡。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电路板 方法 通过 获得 以及 包括 这种 智能卡 | ||
【主权项】：
暂无信息
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