[发明专利]用于制造电路板的方法、通过该方法获得的电路板以及包括这种电路板的智能卡

权利要求书

1.制造用于智能卡的柔性电路板(3)的方法，所述柔性电路板配置为连接电子芯片到位于导电层中的触点(15)，该方法执行为卷式生产法并包括：

-提供具有两个主侧面的电介质材料层，用于形成基片，所述基片为柔性的；

-提供导电材料片(60)，其具有两个主侧面；

-在所述导电材料片上形成具有触点(15)的电路图案；

-在电介质材料层(40)的主侧面中的一个上，涂覆粘合材料层(20)；着色剂被加到形成所述粘合材料层(20)的粘合材料，以便形成着色的粘合材料层(30)，所述着色剂占粘合材料的0.5-50phr；

-冲压电介质材料层(40)和着色的粘合材料(30)构成的组件，以形成孔(42)，

-将导电材料片(60)的主侧面中的一个与所述粘合材料层(20)接触放置，导电材料片(60)覆盖孔(42)；在电导体材料片(60)中切削或刻蚀出区域，在所述区域之间，着色的粘合材料层是可见的；以及

-层压电介质材料片(40)、导电材料片(60)、和粘合材料层(20)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述着色剂是染料、粉末状颜料或预分散颜料。

3.根据前述权利要求2所述的方法，其中所述着色剂属于来自金属络合物、重氮、偶氮、蒽醌、吡咯并吡咯二酮、酞菁、二萘嵌苯、喹吖啶酮和喹啉组成的列表的化合物的家族中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的方法，包括：连接导线通过所述孔(42)到触点(15)的步骤。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述触点(15)通过电化学刻蚀被刻蚀到所述导电材料片(60)中。

6.一种电路板，包括具有两个主侧面的电介质材料层用以形成柔性基片，具有两个主侧面的导电材料片(60)，在导电材料片中的形成有触点(15)的电路图案，以及在电介质材料和所述导电材料片(60)的所述主侧面中的一个之间的粘合材料层(20)，电路板包括通过电介质材料(40)和粘合材料层(20)的孔(42)，导电材料片(60)覆盖孔(42)，

其中，着色剂被加到形成所述粘合材料层(20)的粘合材料，以便形成着色的粘合材料层(30)，所述着色剂占所述粘合材料的0.5-50phr，以及

其中，在电导体材料片(60)中切削或刻蚀出区域，在所述区域之间，着色的粘合材料层是可见的。

7.根据权利要求6所述的电路板，其中所述着色剂占所述粘合材料的0.5-5phr。

8.根据权利要求6或7所述的电路板，其中所述着色剂属于来自金属络合物、重氮、偶氮、蒽醌、吡咯并吡咯二酮、酞菁、二萘嵌苯、喹吖啶酮和喹啉组成的列表的化合物的家族中的至少一种。

9.一种智能卡，包括：卡体(1)和做在所述卡体中的槽(4)，所述槽中放置电子模块(2)，所述电子模块(2)包括电路板(3)，所述电子模块包括芯片和将芯片连接到电路板的导线，所述芯片和所述导线被封装，并且所述电子模块(2)还包括与所述卡体(1)的表面齐平的触点(15)以及在所述模块(2)的表面的未被所述触点(15)占据的至少一部分上可见的颜色，该颜色由着色剂产生，所述着色剂出现在在所述触点(15)下面的粘合剂层中并被加到粘合材料中以便形成着色的粘合材料层(30)，所述着色剂占所述粘合材料的0.5-50phr。