[发明专利]用于制造电路板的方法、通过该方法获得的电路板以及包括这种电路板的智能卡

说明书

本发明涉及用于制造电路板的方法。其包括提供导电材料层和粘合材料层。为了使在所述导电材料层中切削或刻蚀出的空间中出现颜色，粘合材料(30)包括着色剂。本发明还涉及用于智能卡的电路板，其电路板使用该方法制造，本发明还涉及包括这种电路板的智能卡。

本申请是申请日为2016年8月29日、申请号为201610756278.0、发明名称为“用于制造电路板的方法、通过该方法获得的电路板以及包括这种电路板的智能卡”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电路板领域，例如印刷电路板。这种印刷电路板例如可以是可弯曲的并被用来生产用于智能卡的电子模块。

背景技术

使用用于智能卡的电子模块的例子来在下文中对本发明进行说明，但是本发明容易地可移用到不可弯曲的或者可弯曲的印刷电路板的其他应用。

智能卡是众所周知的并具有许多用途：信用卡、交通卡、身份证等等。

如图1所示，智能卡通常由不可弯曲的载片1组成，该载片由形成卡的主体的PVC、PVC/ABS或聚碳酸酯类型的塑料材料制成并具有槽4，单独生产的电子模块2并入所述槽4中。电子模块2包括通常可弯曲的印刷电路板3，该印刷电路板配有电子芯片100(集成芯片)以及用于将来自所述芯片的数据传输到读卡器(读)或将来自该读卡器的数据传输到所述卡(写)的传输工具。这些数据传输工具可能为“接触式”工具、“非接触式”工具，或者当所述数据传输工具结合上述两种工具时甚至可能为“双重”工具。在“接触式”智能卡中，连接器5包括电气连接到芯片100并与卡载片1的表面齐平的接触区域15以用于通过电接触与读卡器连接。在“双重”智能卡中，除了连接器5，通常在卡体中还设有至少一个天线以用来与读卡器非接触连接。

在在先技术中，智能卡模块2通常由电介质基片形成，所述电介质基片在其侧面6、7中的至少一面上覆有导电材料片，该导电材料片例如由例如铜、钢或铝的金属或者这些金属中的一种的合金构成。在其一些情况下形成电连接触点区域15的导电路线15产生在该导电材料片中。广泛地使用在在先技术中的电介质基片由复合材料(环氧玻璃)或塑料材料(PET、PEN、聚酰亚胺等等)制成。此类电介质基片通常是薄的(其厚度例如为100μm的量级)以便保持与用来制造电子模块的卷式生产法相配的柔性。用于制造此类电路板的方法则包括，例如：

提供导电材料片，所述导电材料片因而具有第一主侧面和第二主侧面；

提供粘合材料层；

将导电材料层的主侧面中的一个与所述粘合材料层接触放置；以及

将所述导电材料片层压到所述粘合材料层上。

电介质材料层通常被用作所述基片，但是所述粘合材料层在一定条件下可能足以自己形成电介质基片。当使用电介质材料层时，执行用所述粘合材料涂覆所述电介质材料层的一个主侧面的步骤以便在所述电介质材料层上形成所述粘合材料层。然后将所述导电材料片与之前沉积在所述电介质材料层上的粘合材料层接触放置，并且这样形成的组件随后被层压。

对于某些应用，特别是在智能卡的生产中，在所述导电材料片中切削或刻蚀出的空间中获得可见的颜色可能是有利的。所述颜色可具有纯粹的美学功能，但也可能遮盖可能位于所述模块下面且将在所述基片透明的情况下在形成于所述导电材料片中的触点或者其他图案之间可见的元件。

为此，已提出使用被染色的电介质基片，但被染色的基片不必符合他们的标准产品的基片供应商不情愿增加他们产品的数量以便扩大提供给他们的客户的调色板。

发明内容

本发明的一个目的是克服这个缺点并提供简单的装置以用于在所述导电材料片中切削或刻蚀出的至少某些区域之间获得许多可能的可见颜色。

因此根据本发明提出将着色剂(染料或颜料)添加到形成所述粘合材料层的粘合材料以便形成着色的或有色的粘合材料层。