[发明专利]基板处理装置和基板的交接方法在审
| 申请号： | 202010600872.7 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112185882A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 我妻雄一郎;朝仓贤太朗;齐藤哲也;渡边将久 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供基板处理装置和基板的交接方法。在将基板利用载置台加热、冷却的情况下，改善基板的温度的面内均匀性，防止基板支承销折断。基板处理装置包括：具有沿上下方向贯通载置台的贯通孔的载置台，其在上表面载置基板，并对基板进行加热和/或冷却；设有贯穿贯通孔且能够自载置台的上表面突出的贯穿部的基板支承销；能够支承基板支承销的销支承构件，基板支承销设有位于比载置台的下表面靠下侧的凸缘部，销支承构件利用与凸缘部的卡合来支承基板支承销，载置台的贯通孔比基板支承销的凸缘部细，基板支承销具有包含凸缘部的第1构件和与第1构件独立且包含贯穿部的第2构件，第1构件具有载置第2构件且将其支承为滑动自如的滑动面。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 交接 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
