[发明专利]一种集成电路封装用BGA锡球的材料配方及熔炼工艺在审
| 申请号： | 202010597054.6 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111705239A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 唐坤;王广欣;马庆;王要利;王钰森 | 申请（专利权）人： | 泰安晶品新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;C22C1/02;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 271000 山东省泰安*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装用BGA锡球的材料配方及熔炼工艺，包括材料配方中合金成分配比为：96～96.5％锡，3％Ag，0.5％Cu，0.1％～0.5Re。材料配方中添加的保护剂为KCl、LiCl混合保护剂；熔炼工艺具体步骤为：Step.1：一种集成电路封装用BGA锡球的熔炼工艺中合金成分配置；Step.2：一种集成电路封装用BGA锡球的熔炼工艺中称重及熔炼；Step.3：一种集成电路封装用BGA锡球的熔炼工艺添加保护剂；Step.4：熔炼工艺中融化合金及加入稀土；所述Step.4操作：为打开箱式电阻炉并设定温度260度，温度达到后260度后，将坩埚放入箱式电阻炉保温至坩埚内金属完全融化，将称量后的稀土快速加入熔融合金中并用搅拌均匀。Step.5：合金冷却及后处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 bga 材料 配方 熔炼 工艺 | ||
【主权项】：
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