[发明专利]功率模块在审
| 申请号： | 202010579237.5 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN112635410A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 松尾圭一郎;唐泽纯;山本悠;林山晋也 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可靠性高的功率模块。功率模块具备：基板，具有第一面；多个电极板，设于所述第一面；半导体芯片，设于所述第一面上；导线，与所述半导体芯片和一个所述电极板连接；金属部件，与一个所述电极板连接；端子板；第一树脂层，在内部配置有所述半导体芯片与所述导线的连接部；以及第二树脂层，设于所述第一树脂层上，弹性率比所述第一树脂层的弹性率低。所述端子板具有：接合部，与所述金属部件的上表面相接，并沿着所述上表面延伸；弯曲部，从所述接合部朝向上方弯曲；以及引出部，被从所述弯曲部引出到外部。所述第二树脂层在内部配置有所述弯曲部，所述接合部的下表面距所述第一面的长度比所述连接部距所述第一面的长度长。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【主权项】：
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