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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202210223013.X在审
发明人：佐藤克哉;松尾圭一郎 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供使产生于密封树脂的裂纹可视化，并能够进行客观的评价的半导体装置及其制造方法。本发明的解决课题的手段在于，半导体装置具备：基板；半导体芯片，被设于所述基板上；密封树脂，将所述基板以及所述半导体芯片覆盖；以及斑点图案，被设于所述基板以及所述半导体芯片中的至少一个与所述密封树脂的界面。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]电容器及电容器模块-CN202010082333.9有效
发明人： 松尾圭一郎;小幡进;佐野光雄;樋口和人;下川一生 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01G2/06 文献下载
摘要：提供能够容易地增大平均设置面积的电容的技术。实施方式的电容器(1)具备：导电基板，具有第1主面、第2主面及从上述第1主面的边缘一直延伸到上述第2主面的边缘为止的端面，在上述第1主面上设置有1个以上的凹部；导电层，将上述第1主面和上述1个以上的凹部的侧壁及底面覆盖；电介质层，夹在上述导电基板与上述导电层之间；第1外部电极(70c)，包括与上述端面对置的第1电极部(70c3)，与上述导电层电连接；及第2外部电极(70d)，包括与上述端面对置的第2电极部(70d3)，与上述导电基板电连接。
电容器模块

[发明专利]半导体晶圆及半导体装置的制造方法-CN202080019602.5在审
发明人：伊藤冬马;吉水康人;久下宣仁;嘉义唯;小幡进;松尾圭一郎;佐野光雄 -专利权人：株式会社东芝;铠侠股份有限公司
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明的半导体晶圆具备表面，所述表面具有至少一个包含内壁面的槽。槽的内壁面露出。
半导体装置制造方法

[发明专利]功率模块-CN202010579237.5在审
发明人： 松尾圭一郎;唐泽纯;山本悠;林山晋也 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种可靠性高的功率模块。功率模块具备：基板，具有第一面；多个电极板，设于所述第一面；半导体芯片，设于所述第一面上；导线，与所述半导体芯片和一个所述电极板连接；金属部件，与一个所述电极板连接；端子板；第一树脂层，在内部配置有所述半导体芯片与所述导线的连接部；以及第二树脂层，设于所述第一树脂层上，弹性率比所述第一树脂层的弹性率低。所述端子板具有：接合部，与所述金属部件的上表面相接，并沿着所述上表面延伸；弯曲部，从所述接合部朝向上方弯曲；以及引出部，被从所述弯曲部引出到外部。所述第二树脂层在内部配置有所述弯曲部，所述接合部的下表面距所述第一面的长度比所述连接部距所述第一面的长度长。
功率模块

[发明专利]传动带-CN201880040302.8有效
发明人：土屋大树;小林正吾;松尾圭一郎;橘博之 -专利权人：阪东化学株式会社
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： F16G1/00 文献下载
摘要：传动带至少包括底部橡胶层(11)。构成底部橡胶层(11)的橡胶组合物含有橡胶成分、纤维素微细纤维及短纤维。纤维素微细纤维的平均直径为1nm以上且200nm以下，并且相对于橡胶成分100质量份，该纤维素微细纤维的添加量为0.5质量份以上。短纤维的平均直径为5μm以上且30μm以下，并且相对于橡胶成分100质量份，该短纤维的添加量为1质量份以上。
传动带

[发明专利]蚀刻方法、半导体芯片的制造方法及物品的制造方法-CN201710505113.0有效
发明人： 松尾圭一郎;浅野佑策;樋口和人;下川一生 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明的实施方式涉及蚀刻方法、半导体芯片的制造方法及物品的制造方法。提供难以产生针状残留部的蚀刻方法。实施方式的蚀刻方法包括以下步骤：在由半导体形成的表面上形成由贵金属形成的催化剂层(6)，所述催化剂层(6)包含将上述表面至少部分地被覆的第1部分(4)、和位于第1部分(4)上且与上述第1部分(4)相比表观上的密度较小、且较厚的第2部分(5)；和向上述催化剂层(6)供给蚀刻剂(7)，基于上述催化剂层(6)的作为催化剂的作用，对上述表面进行蚀刻。
蚀刻方法半导体芯片制造物品

[发明专利]机床和机床用结构体的制造方法-CN201710280851.X有效
发明人：新家秀规;川口广晃;松尾圭一郎 -专利权人：德马吉森精机株式会社
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B23Q11/12 文献下载
摘要：本发明涉及机床和机床用结构体的制造方法。机床包括：滑鞍，其构成为能够移动；以及床身(11)，其具有被供给有润滑油且供滑鞍滑动的滑动面(12)，该床身(11)用于承受滑鞍的重量。在滑动面(12)上形成有沿着滑鞍的移动方向连续地延伸的凹部(13)。采用这样的结构，能够提供易于将润滑油保持在滑动面上的机床和具有这样的滑动面的机床用结构体的制造方法。
机床结构制造方法

[发明专利]传动带-CN201880040283.9有效
发明人：小林正吾;橘博之;土屋大树;松尾圭一郎 -专利权人：阪东化学株式会社
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： F16G1/00 文献下载
摘要：传动带的至少一部分由橡胶组合物形成。橡胶组合物含有橡胶成分、纤维素纳米纤维以及炭黑。相对于橡胶成分100质量份，纤维素纳米纤维的添加量为0.1质量份以上且20质量份以下。相对于橡胶成分100质量份，炭黑的添加量为5质量份以上且80质量份以下。将纤维素纳米纤维的添加量的三倍的值和炭黑的添加量的值合计起来的值为15以上且90以下。
传动带

[发明专利]栽培装置和栽培方法-CN201580016337.4有效
发明人：池口直树;马场将人;中井龙资;松尾圭一郎;深川大志 -专利权人：洋马绿色系统株式会社
申请日： 2015-05-20 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： A01G31/00 文献下载
摘要：本发明的栽培装置包含：构造为保持作物的培养基部；和构造为向所述培养基部供给培养液的培养液供给机构，其中所述培养基部包含框体、所述框体内的填充颗粒和被通过毛细管作用供给所述培养液的区域，所述区域至少被设置在由所述填充颗粒形成的层的中层部中。
栽培装置方法

[发明专利]电容器及其制造方法-CN201980002456.2在审
发明人：樋口和人;小幡进;松尾圭一郎;佐野光雄 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：提供一种能够实现大的电容量的电容器。实施方式的电容器(1A)包括：基板(10)，具有第一面与第二面，设置有一个以上的贯通孔(TH1)，该一个以上的贯通孔(TH1)分别从所述第一面延伸至所述第二面；第一导电层(20a)，覆盖所述第一面、所述第二面以及所述一个以上的贯通孔(TH1)的侧壁；第二导电层(20b)，隔着所述第一导电层(20a)而与所述第一面、所述第二面以及所述一个以上的贯通孔(TH1)的侧壁相对；以及电介质层(50)，夹设于所述第一导电层(20a)与所述第二导电层(20b)之间。
第二面贯通孔第一导电层电容器第二导电层侧壁电介质层电容量面延伸基板夹设覆盖

[发明专利]蚀刻方法、半导体芯片的制造方法及物品的制造方法-CN201910048651.0在审
发明人： 松尾圭一郎;小幡进;佐野光雄;樋口和人;下川一生 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明的实施方式涉及蚀刻方法、半导体芯片的制造方法及物品的制造方法。抑制在蚀刻后残留的部分变成多孔质。实施方式的蚀刻方法包括：在半导体基板(1)的表面形成包含凸部(3)的凹凸结构；对上述表面中的上述凸部(3)的上表面选择性地形成包含贵金属的催化剂层(6)；和向上述催化剂层(6)供给蚀刻液(7)，基于上述贵金属的作为催化剂的作用将上述半导体基板(1)进行蚀刻。
蚀刻半导体基板半导体芯片催化剂层贵金属制造凸部凹凸结构表面形成多孔质上表面蚀刻液催化剂残留

[发明专利]双齿V型带-CN201480075057.6有效
发明人： 松尾圭一郎;小室広一;阿隅通雄 -专利权人：阪东化学株式会社;本田技研工业株式会社
申请日： 2014-12-02 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： F16G5/20 文献下载
摘要：双齿V型带具备：具有芯线(112)的、无接头的芯线埋入部(110)；与芯线埋入部(110)一体地设置在芯线埋入部(110)的内周侧的下齿形成部(120)；以及与芯线埋入部(110)一体地设置在芯线埋入部(110)的外周侧的上齿形成部(130)。在以120℃进行1个小时的热处理的情况下，芯线(112)的收缩率在1.2％以上、2.0％以下。构成下齿形成部(120)和上齿形成部(130)的橡胶组合物的硬度小于90度。
双齿

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