[发明专利]电子芯片的若干电路的连接在审
| 申请号： | 202010561528.1 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN112117247A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | S·博舍尔;Y·勒布尔;M·屈埃卡 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(鲁塞)公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L23/52;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及电子芯片的若干电路的连接。一种电子芯片包括电路，该电路由轨道链接到共享条带。共享条带至少部分导电，并且被链接到用于施加固定电位的节点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 若干 电路 连接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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