[发明专利]散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构及其制作方法和基板有效
| 申请号： | 202010546032.7 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111863775B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;谢炳森;黄本霞;冯磊 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构及其制作方法和基板，该散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构包括：介质层，包括上表面和下表面，介质层内部设置有至少一个空腔单元；绝缘层，设置于空腔单元中，空腔单元被绝缘层部分填充；电子元件，一端嵌埋于绝缘层中，另一端外露于空腔单元中，电子元件包括端子；通孔，贯穿于介质层的上表面和下表面，并与端子连通；金属层，覆盖在介质层的六个表面和通孔内，分别用于形成屏蔽层和线路层，屏蔽层覆盖电子元件外露一端，屏蔽层与线路层通过介质层阻隔。本申请的散热兼电磁屏蔽嵌埋封装结构及其制作方法和基板能够同时实现较好的电磁辐射屏蔽和散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电磁 屏蔽 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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