[发明专利]板级扇出型散热结构及其制备方法、电子元器件在审
| 申请号： | 202010516815.0 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111668175A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 贺姝敏;林挺宇;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/46 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种板级扇出型散热结构的制备方法，提供第一金属板、第二金属板和第三金属板，于第三金属板的一侧制作微流道出口，形成第一散热模块，于第二金属板上制作若干沿第二金属板的厚度方向贯穿第二金属板的微流道，形成第二散热模块，于第三金属板的一侧制作微流道存储区入口和与微流道存储区入口连通的微流道存储区，形成第三散热模块；分别将第一散热模块、第三散热模块与第二散热模块贴装连接，然后切割处理，制得板级扇出型散热结构。本发明结合板级扇出封装的尺寸优势，采用板级整列的形式进行制作，模块化板级扇出型散热结构，可同时制作各个散热模块，使散热结构制作效率成倍提升，实现高效、大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 板级扇出型 散热 结构 及其 制备 方法 电子元器件 | ||
【主权项】：
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