[发明专利]结构化封装材料及生产方法、光伏组件及制备方法

摘要

本发明提供结构化封装材料及生产方法、光伏组件及制备方法，涉及光伏技术领域。结构化封装材料包括：基板、封装材料层，基板和/或封装材料层包含多列凸出于基板和/或封装材料层的基体的凸出部分；凸出部分的凸起方向朝向电池串。上述凸出部分具有一定的定位功能，便于电池串的铺设和对位，提高了生产效率。在后续层压过程中，封装材料层的凸出部分熔融和/或基板凸出部分挤压熔融的封装材料，并填充在电池串或组件内的空隙中，能够减少在层压过程中，太阳能电池所承受的压力，即使缩小各个电池之间的间隙也可以减少隐裂或开裂，提高生产良率，提高了组件的可靠性。