[发明专利]一种在感光芯片阵列上制作的透镜模组及方法有效
申请号: | 202010514031.4 | 申请日: | 2020-06-08 |
公开(公告)号: | CN111653580B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 王林;李菲 | 申请(专利权)人: | 华天慧创科技(西安)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;B81C1/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 姚咏华 |
地址: | 710018 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种在感光芯片阵列上制作的透镜模组及方法,包括如下步骤:步骤1,先在感光芯片阵列上镀制第一层光学膜层,之后在第一层光学膜层上压制第一层残留层,第一层残留层位于感光芯片非感光区域之外的上方;步骤2,在第一层残留层上镀制第二层光学膜层,之后在第二层光学膜层上压制第二层残留层和透镜,第二层残留层位于感光芯片非感光区域之外的上方;步骤3,将感光芯片非感光区域上对应第一层光学膜层和第二层光学膜层的部分剥离掉,完成感光芯片阵列上透镜模组的制作,对感光芯片的PAD和布线有很强的保护作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 感光 芯片 阵列 制作 透镜 模组 方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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