[发明专利]一种晶圆的封装工艺

摘要

本发明属于晶圆封装技术领域，具体公开了一种晶圆的封装工艺，包括以下步骤：对晶圆透镜面进行预切割→在基板上或间隔片下表面用胶→定位对准并放置间隔片→压合→在间隔片上用胶→定位对准放置进行过预切割的晶圆→压合→对切割道进行补充点胶。采用隔列或隔行预切割，形成若干个切割道，在与切割道不对应的间隔片上用胶，在将晶圆与间隔片压合时，能够使每个小模组内的多余气体通过切割道与间隔片未用胶的位置之间的间隙排出，平衡每个模组的内外气压，利于结构紧凑不变形；在进行对晶圆与间隔片之间的压合后，对没有点胶的切割道与间隔片对应位置用点胶机进行补充点胶，以便密封，保证良好的气密性。