[发明专利]一种导电衬垫的制作方法有效
| 申请号： | 202010434083.0 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111629577B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张文杰;鲁秦 | 申请（专利权）人： | 睿惢思工业科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 苏州思睿晶华知识产权代理事务所(普通合伙) 32403 | 代理人： | 吴碧骏 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种导电衬垫的制作方法，导电衬垫包括弹性核心、金属导电层和可焊接连接块；弹性核心截面为未封闭的中空结构，金属导电层包覆在所述弹性核心外表面，金属导电层两端之间留有间隙；金属导电层与弹性核心之间有促粘接层；可焊接连接块设置在金属导电层外表面，可焊接连接块与金属导电层的两端连接；金属导电层包括电解铜箔以及在电解铜箔一侧通过电镀方式形成的纳米级金属层，电解铜箔与促粘接层接触，纳米级金属层与可焊接连接块接触；弹性核心的材质为实心硅胶、硅胶泡棉、EPDM或PEN；可焊接连接块材质为铜镀锡材质。通过上述方式，本发明能够简化加工工艺，提升导电衬垫的电导率和耐候性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 衬垫 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于睿惢思工业科技（苏州）有限公司，未经睿惢思工业科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010434083.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
