[发明专利]一种电子标签及其芯片封装结构有效
| 申请号： | 202010414810.7 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111563572B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 熊新意;王华正;刘占飞 | 申请（专利权）人： | 中山恒达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 王海波 |
| 地址： | 528415 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子标签及其芯片封装结构，包括机壳，所述机壳的内部设置有传动机构，所述传动机构的下方连接有挤压机构，所述挤压机构设置在所述机壳的内部，所述挤压机构的下方设置有集料机构，所述集料机构安装在所述机壳上；通过设置的传动机构能够起到调节挤压机构的升降，挤压机构能够在进行挤压电子标签外壳同时对标签外壳进行加热软化，从而能够将电子芯片封装在电子标签的外壳内部，从而起到密封的功能，通过设置的集料机构能够将被挤压机构挤压后封装的电子标签及芯片从挡板上掉入到集料箱的内部进行收集。该封装结构具有快速的封装功能，还能够一次对多个芯片进行封装，还能够通过集料机构进行收集多个封装芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子标签 及其 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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