[发明专利]定位方法及装置在审
申请号: | 202010400906.8 | 申请日: | 2020-05-13 |
公开(公告)号: | CN113675121A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 许青波 | 申请(专利权)人: | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 孙海杰 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种定位方法及装置,涉及定位加工技术领域。定位方法包括:在已知坐标系内固定待加工工件,待加工工件包括待定位面;沿垂直于待定位面的方向,对待加工工件进行图像采集,从而获得投影图像信息;根据投影图像信息,获得待加工工件的投影的轮廓信息,以及待加工工件的投影的轮廓的中心坐标信息;移动待加工工件,以使待加工工件的投影的轮廓的中心坐标与预设坐标相同;转动待加工工件,以使待加工工件的投影的轮廓与预设轮廓对应。该过程中通过图像采集的方式标记待加工工件,然后将其中心移动到预设的位置,并且使其朝向也符合预设要求,定位过程准确,相比于人工定位的方式,该种定位方法定位准确率更高。 | ||
搜索关键词: | 定位 方法 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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