[发明专利]一种基于双隧穿晶体管的半浮栅存储器及其制备方法有效
申请号: | 202010400579.6 | 申请日: | 2020-05-13 |
公开(公告)号: | CN111540739B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 朱宝;陈琳;孙清清;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;陆尤 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于集成电路存储器技术领域,具体为一种基于双隧穿晶体管的半浮栅存储器。本发明的半浮栅存储器包括:有U型槽的半导体衬底;第一栅介质层覆盖U型槽的表面;浮栅覆盖第一栅介质层,并形成中间高、两边低的凸起形状;隧穿晶体管沟道层覆盖浮栅的中间凸起上表面;第二栅介质层形成在隧穿晶体管沟道层两侧并延伸覆盖浮栅表面,控制栅覆盖第二栅介质层和所述隧穿晶体管沟道层上表面;栅极侧墙位于第一栅极叠层和第二栅极叠层两侧;源区和漏区形成于半导体衬底中、位于第一栅极叠层和第二栅极叠层两侧,源区具有第一掺杂类型,漏区具有第二掺杂类型。本发明能够有效降低半浮栅存储器的工作电压和功耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 双隧穿 晶体管 半浮栅 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的