[发明专利]一种导电泡棉制造工艺在审

专利信息
申请号: 202010343312.8 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN111452376A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 付松;徐颖龙;张昕;胡莎;虞成城 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: B29C65/50 分类号: B29C65/50;B29C65/02;B29L31/34
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 王芳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种导电泡棉制造工艺,包括如下步骤,S1、PI膜预压成型,使PI膜的形状与导电硅胶的形状相配合,其中PI膜的内侧设有热反应型胶带,PI膜的外侧粘接铜箔;S2、将导电硅胶放入预压后的PI膜内,使PI膜包裹导电硅胶,挤压PI膜使PI膜与导电硅胶的表面完全贴合;S3、在加压条件下加热PI膜及导电硅胶,使热反应型胶带熔化,让PI膜与导电硅胶粘合以获得导电泡棉。本方案的导电泡棉制造工艺操作简单,提升了导电泡棉的生产效率,适用于大规模生产导电泡棉,且制成的导电泡棉成品质量好、整体结构厚度小,利于实现电子产品的小型化。
搜索关键词: 一种 导电 棉制 工艺
【主权项】:
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