[发明专利]用于图像传感器封装的可控制的间隙高度在审

专利信息
申请号: 202010224657.1 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN111799283A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 吴文进 申请(专利权)人: 半导体元件工业有限责任公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 刘倜
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明题为“用于图像传感器封装的可控制的间隙高度”。根据一个方面,图像传感器封装包括透明构件、衬底以及插入件,该插入件设置在该透明构件和该衬底之间并耦接到该透明构件和该衬底,其中该插入件限定第一腔体区域和第二腔体区域。图像传感器封装包括图像传感器管芯,该图像传感器管芯设置在插入件的第一腔体区域内,其中图像传感器管芯具有传感器阵列,该传感器阵列被配置为接收穿过透明构件和第二腔体区域的光。图像传感器封装包括粘结材料,该粘结材料将图像传感器管芯在第一腔体区域内耦接到插入件。
搜索关键词: 用于 图像传感器 封装 控制 间隙 高度
【主权项】:
暂无信息
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