[发明专利]用于图像传感器封装的可控制的间隙高度在审
申请号: | 202010224657.1 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN111799283A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 吴文进 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 刘倜 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明题为“用于图像传感器封装的可控制的间隙高度”。根据一个方面,图像传感器封装包括透明构件、衬底以及插入件,该插入件设置在该透明构件和该衬底之间并耦接到该透明构件和该衬底,其中该插入件限定第一腔体区域和第二腔体区域。图像传感器封装包括图像传感器管芯,该图像传感器管芯设置在插入件的第一腔体区域内,其中图像传感器管芯具有传感器阵列,该传感器阵列被配置为接收穿过透明构件和第二腔体区域的光。图像传感器封装包括粘结材料,该粘结材料将图像传感器管芯在第一腔体区域内耦接到插入件。 | ||
搜索关键词: | 用于 图像传感器 封装 控制 间隙 高度 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的