[发明专利]一种线路板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010191412.3 申请日: 2020-03-18
公开(公告)号: CN111447753A 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 刘清;万克宝;刘会会 申请(专利权)人: 盐城维信电子有限公司
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18;H05K3/20;H05K3/06
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 224000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种线路板的制造方法,所述方法包括:在基板上形成第一阻挡层,所述第一阻挡层具有第一开窗;第一电镀,在所述第一开窗内形成第一线路层;形成叠加阻挡层,所述叠加阻挡层覆盖部分所述第一开窗;叠加电镀,在未被覆盖的第一开窗内形成叠加线路层;重复所述形成叠加阻挡层以及所述叠加电镀的步骤,直至获取所需的多种不同厚度的线路层;对所述基板进行阻挡层剥离及基板金属层蚀刻,获得多种不同厚度的独立线路。本发明可以在同一线路板上形成不同厚度的线路,在蚀刻完成后可再次进行电镀,获得更小线距的线路,满足更加精细线路板的制作需求。
搜索关键词: 一种 线路板 及其 制造 方法
【主权项】:
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