[发明专利]一种线路板及其制造方法在审
申请号: | 202010191412.3 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN111447753A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 刘清;万克宝;刘会会 | 申请(专利权)人: | 盐城维信电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18;H05K3/20;H05K3/06 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴 |
地址: | 224000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种线路板的制造方法,所述方法包括:在基板上形成第一阻挡层,所述第一阻挡层具有第一开窗;第一电镀,在所述第一开窗内形成第一线路层;形成叠加阻挡层,所述叠加阻挡层覆盖部分所述第一开窗;叠加电镀,在未被覆盖的第一开窗内形成叠加线路层;重复所述形成叠加阻挡层以及所述叠加电镀的步骤,直至获取所需的多种不同厚度的线路层;对所述基板进行阻挡层剥离及基板金属层蚀刻,获得多种不同厚度的独立线路。本发明可以在同一线路板上形成不同厚度的线路,在蚀刻完成后可再次进行电镀,获得更小线距的线路,满足更加精细线路板的制作需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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