[发明专利]基于半导体晶片的插入式传热装置及采用该装置的设备在审
| 申请号： | 202010178612.5 | 申请日： | 2020-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN111219908A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘小江;孟湘哲;郑亚国;孟兵 | 申请（专利权）人： | 湖南圣芯超能环保科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H02N11/00 |
| 代理公司： | 安化县梅山专利事务所 43005 | 代理人： | 潘访华 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市雨花区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基于半导体晶片的插入式传热装置及采用该装置的设备。该传热装置包括传热元件与两个流体容器；传热元件包括半导体晶片与两个导热板，两个导热板夹持半导体晶片；导热板分别插入两个流体容器；两个流体容器分别通过的存在温差且流动方向相逆的两股流体；其中，所述半导体晶片的两端电臂均与直流供电装置连接，以实现半导体晶片的第一端面与第二端面之间的热量传递；或者，半导体晶片的两端电臂分别与电器负荷连接，以实现半导体晶片的第一端与第二端之间的温差发电。本发明提供的传热装置能够高效率制冷和制热，还能够实现温差来发电；可用于冰箱冷库，制冷空调，采暖空调，尤其适用于汽车空调，还可以用作分布式温差发电。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 晶片 插入 传热 装置 采用 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南圣芯超能环保科技有限公司，未经湖南圣芯超能环保科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010178612.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
