[发明专利]芯片的切割成型方法以及晶圆有效
| 申请号： | 202010122841.5 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111298853B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 聂泳忠;刘晓敏;林祖鉴;林灿辉;陈世伟;赖凯昌;王津鑫;叶新文 | 申请（专利权）人： | 西人马联合测控（泉州）科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81C1/00;B81C99/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 臧静 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片的切割成型方法以及晶圆，切割成型方法包括如下步骤：提供阵列基体，包括底板、分布于底板的导槽及多个具有孔道的芯片单元，导槽与各芯片单元的孔道连通，底板具有与导槽间隔设置的底面以及环绕底面设置的外周面，导槽贯穿外周面并形成开口；在底板上键合盖板并共同形成待灌注体。由导槽的开口向待灌注体内注入呈液体状态的填充材料，使得填充材料至少填充于各芯片单元的孔道并固化，形成晶圆；切割晶圆并形成多个切割体，去除各切割体的填充材料，以成型具有孔道的芯片。本发明实施例提供的芯片的切割成型方法以及晶圆，能够满足芯片的切割成型要求，同时能够避免碎屑进入芯片的孔道内，保证芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 切割 成型 方法 以及 | ||
【主权项】：
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