[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010120717.5 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN112490223A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 荒井俊光 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种能够提高可靠性的半导体装置。实施方式的半导体装置在布线衬底(1)上积层多个背面贴附了膜状粘接剂(2、4)的半导体芯片(3)，利用导电性导线(5)将布线衬底(1)与多个半导体芯片(3)连接，且具备贴附了FOW(4a)的半导体芯片(3c)、及经由FOW(4a)与半导体芯片(3c)固着的半导体芯片(3b)。半导体芯片(3b)的正面包含由FOW(4a)覆盖的第1部分、及未由FOW(4a)覆盖的第2部分。半导体装置进而具备树脂(6a)，该树脂(6a)覆盖第2部分、及位于半导体芯片(3b)的正面上的FOW(4a)的侧端面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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