[发明专利]可靠的表面安装整体功率模块在审
| 申请号： | 202010096033.6 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111508909A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | A.V.高达;P.A.麦康奈李;S.S.乔罕 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/373;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/07;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周敏剑;陈浩然 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及可靠的表面安装整体功率模块，公开了一种产生改进的热‑机械可靠性和更牢靠的二级封装互连的表面安装封装结构。该表面安装封装结构包括子模块，该子模块具有介电层、附连到介电层的半导体装置、电联接至半导体装置的一级金属互连、以及电联接至一级互连且在与半导体装置相反的一侧形成于介电层上的二级I/O连接，其中二级I/O连接构造成将子模块连接到外部电路。子模块的半导体装置附连到多层衬底结构的第一表面，其中介电材料定位在介电层与多层衬底结构之间，以填充表面安装结构中的间隙并向其提供另外的结构完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠 表面 安装 整体 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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