[发明专利]一种内层局部裸露的多层柔性线路板及生产工艺在审
| 申请号： | 202010089643.3 | 申请日： | 2020-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN111182715A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 杨贤伟;叶华;谢鸿坚 | 申请（专利权）人： | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种内部局部裸露的多层柔性线路板，其特征在于：包括PI基材和上下双面铜箔组成的双面覆铜板，上铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的上单面覆铜板，上单面覆铜板上有上覆盖膜，下铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的下单面覆铜板，下单面覆铜板上有下覆盖膜；具有联通双面覆铜板的上下双面铜箔的通孔为过孔，联通双面覆铜板的上下双面铜箔、上单面覆铜板的铜箔、下单面覆铜板的铜箔的通孔、为过孔；内层部分线路、内层部分PI基材、外层部分PI基材，以及内层的焊盘和手指裸露。本发明还提供上述柔性线路板的生产工艺。本发明达到兼顾电路与弯曲性或弯折性同时需要的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 局部 裸露 多层 柔性 线路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
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