[发明专利]一种内层局部裸露的多层柔性线路板及生产工艺

说明书

本发明提供一种内部局部裸露的多层柔性线路板，其特征在于：包括PI基材和上下双面铜箔组成的双面覆铜板，上铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的上单面覆铜板，上单面覆铜板上有上覆盖膜，下铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的下单面覆铜板，下单面覆铜板上有下覆盖膜；具有联通双面覆铜板的上下双面铜箔的通孔为过孔，联通双面覆铜板的上下双面铜箔、上单面覆铜板的铜箔、下单面覆铜板的铜箔的通孔、为过孔；内层部分线路、内层部分PI基材、外层部分PI基材，以及内层的焊盘和手指裸露。本发明还提供上述柔性线路板的生产工艺。本发明达到兼顾电路与弯曲性或弯折性同时需要的目的。

技术领域

本发明涉及一种柔性线路板，具体地说一种是内层局部裸露的多层柔性线路板。

背景技术

多层柔性线路板厚度较厚，柔软性较差，弯曲性和弯折性不如单面、双面柔性线路板，有些电子产品需要某些部位柔软性好，便于弯曲或弯折，如手机主板与屏幕、传感器、微型马达、机器人转向系统、打印口等需要弯曲或弯折的部位。但由于电路的需要这些电子产品需设计为多层板，而多层板会影响到弯曲性或弯折性，因此需要在这种矛盾中寻找一种方法，兼顾电路与弯曲性或弯折性同时需要的目的。

发明内容

本发明提供一种内层局部裸露的多层柔性线路板，其目的是解决现有技术的缺点，达到兼顾电路与弯曲性或弯折性同时需要的目的。

本发明还提供一种内层局部裸露的多层柔性线路板的生产工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种内层局部裸露的多层柔性线路板，其特征在于：

本发明提供一种内部局部裸露的多层柔性线路板，其特征在于：包括PI基材和上下双面铜箔组成的双面覆铜板，上铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的上单面覆铜板，上单面覆铜板上有上覆盖膜，下铜箔上以热压胶粘合有PI基材和铜箔组成的下单面覆铜板，下单面覆铜板上有下覆盖膜；具有联通双面覆铜板的上下双面铜箔的通孔为过孔，联通双面覆铜板的上下双面铜箔、上单面覆铜板的铜箔、下单面覆铜板的铜箔的通孔、为过孔；内层部分线路、内层部分PI基材、外层部分PI基材，以及内层的焊盘和手指裸露。

一种内层裸露的多层柔性线路板的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：

⑴结构设计:

根据产品需要确定弯曲或弯折的部位，以及需要内层线路焊盘或手指外露的部位，并将这些需要外层让位的部位，在外层线路设计时避开这些部位；同时对内外层设计相同孔位、孔径的对位定位孔；

⑵内层双面线路制作：

将PI基材和双面铜箔组成的双面覆铜板，按需要的尺寸裁切，并进行数控钻孔或激光钻孔，经过黑孔和镀铜工序进行孔金属化，再两面贴干膜，内层线路经曝光、显影、蚀刻、退膜后，形成双面线路、或部分为双面线路、或某一面局部为单面线路以及焊盘和手指的内层板半成品；

⑶上下外层制作：

上下外层均采用PI无胶基材和铜箔组成的单面覆铜板，以及半固化热压胶，将这二种材料裁切成需要的尺寸，单面覆铜板的PI面与热压胶进行贴合并过塑，再用数控钻孔或激光钻孔，钻出所需要的定位孔；然后按设计的要求，用模具或激光机进行开窗，冲出或割出需要内层露出的部位；这些部位可以是园形、方形、长条形或其他异形；形成了在规定位置开窗让位的外层半成品。

⑷内外层组合：

将步骤⑶上下外层让位好的半成品，与步骤⑵内层蚀刻好的半成品，采用治具按定位孔进行对位，并用平头电烙铁把四周热烫预固定，然后用层压机进行压合；压合参数为：温度180℃、压力120kg、时间100秒，再用烘箱160℃烘烤60分钟；便形成了内层有线路，外层为覆铜面且在规定部位开窗，可见内层部分线路或内层部分PI基材的半成品四层板；