[发明专利]基板处理装置的供气单元及基板处理装置有效
| 申请号： | 202010079854.9 | 申请日： | 2020-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN111627830B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 孙亨圭;李珍贤 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 玉昌峰;李英艳 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一实施例提供一种基板处理装置的供气单元及基板处理装置，供气单元包括：气体分配板，具有第一面及与第一面相对的第二面，并具有贯通所述第一面和所述第二面的第一供气孔；喷头，具有与所述第二面紧贴的第三面及与第三面相对的第四面，并具有第二供气孔，所述第二供气孔贯通所述第三面和所述第四面，以便与所述第一供气孔连接；以及导热部件，插入于所述气体分配板和所述喷头中至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 供气 单元 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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