[发明专利]一种猕猴桃加工用厚度均匀的切条装置

摘要

本发明公开了一种猕猴桃加工用厚度均匀的切条装置，涉及猕猴桃加工技术领域；为了解决流水线批量生产猕猴桃容易在机械上料时堆积，影响切割的均匀性问题；具体包括外壳和进料斗，所述外壳的顶端焊接有辅助框，进料斗焊接于辅助框的顶端，外壳的底端焊接有下料框，所述辅助框的一侧外壁焊接有侧箱，且侧箱内设置有横切机构，进料斗的内壁粘接有若干个隔离条，且隔离条侧壁设置有弹性套筒，隔离条的顶端为圆弧状结构，弹性套筒为椭圆套筒结构。本发明能够适应椭圆状结构的猕猴桃，起到保护猕猴桃的表层，降低猕猴桃的下降速度，避免猕猴桃切片前损坏的现象发生，避免出现横向切割时出现切割晃动导致切割不均匀的现象发生。