[发明专利]功率半导体装置在审
| 申请号： | 202010071925.0 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111554667A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | T·洪卡;S·魏斯;T·齐格勒 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/12;H01L23/367;H01L23/48;H01G2/06 |
| 代理公司： | 重庆西联律师事务所 50250 | 代理人： | 唐超尘;王枞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体装置，其具有：基板、功率半导体组件、弹性变形元件、按压元件、母线和电容器，电容器导电连接到母线并具有电容形成装置，其形成电容器的电容，功率半导体装置具有电容器安装装置，其具有用于接收电容器的杯形的接收装置并且其中布置有电容器，导电连接到母线的母线连接元件在朝基板的方向上从母线延伸，变形元件布置在电容器安装装置背离母线的侧方与按压元件之间，按压元件与电容器安装装置形成为多个部分，按压元件设计成通过变形元件在朝母线的方向上按压电容器安装装置，从而在朝基板的方向上按压母线，以按压母线连接元件抵靠基板的导体轨道，使母线连接元件被按压为与基板的这些导体轨道的导电的接触。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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