[发明专利]清洗装置及方法在审
| 申请号： | 202010060403.0 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111261554A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王孝进;王猛;侯潇 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李路遥;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种清洗装置及方法，在进行清洗时，将待清洗的半导体结构设置在所述清洗装置的装载台上；所述待清洗的半导体结构中至少包含氧化性的杂质；利用所述清洗装置的加热器将所述清洗装置的炉管反应腔的温度加热至第一温度；在所述清洗装置的等离子体发生器中将还原性的第一气体进行离子化处理；在所述第一温度条件下，利用离子化处理后的第一气体将所述氧化性的杂质在所述炉管反应腔中执行去除。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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