[发明专利]一种关于TC功率器件用无药芯软焊丝产品的配方发明在审
| 申请号： | 202010057429.X | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111085799A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 吴斌 | 申请（专利权）人： | 上海锡喜材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 南京鼎傲知识产权代理事务所(普通合伙) 32327 | 代理人： | 郭元聪 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种关于TC功率器件用无药芯软焊丝产品的配方发明,它涉及芯片粘接材料制造行业领域，所述本发明材料配方组成如下：采用1‑5.5%含量锡元素（Sn）与1‑3%含量的银（Ag）+微量元素Ga、Ge、P等元素总和2000ppm））及剩余的Pb（铅）元素经混合熔炼而成；本发明有益效果为：本发明具有适用性广泛，创新性高，通过微量元素的添加减少BLT的变化范围解决了BIT控制不理想，提高润湿性，容易造成芯片底部和焊接材料出现潜在的分层现象.且无锡雪浪产生；通过生产工艺的创新减少氧化物，确保合金成分均匀分布、焊丝成型的一致，解决了产品容易氧化且仅在分立器件中应用，无法满足高端功率器件的品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 关于 tc 功率 器件 用无药芯软 焊丝 产品 配方 发明 | ||
【主权项】：
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